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深圳市赢桦电子贸易有限公司致力于为电子科技的持续创新提供最优最快的服务,成为国内一流的硬件外包服务提供商。为全球客户提供电源设计与开发、元器件批发、PCB板生产等优质服务。

坚持以高品质的产品、快捷的交期、完善的服务、良好的信誉、灵活的营销作为市场竞争基础,业务已拓展到欧洲、美洲、亚洲及澳洲等的多个国家和地区。未来的目标是在样板、中小批量领域建立起全球规模最大的制造平台,打造业内资深技术团队,提高电子硬件设计领域技术综合解决方案能力,结合配套的多品种快速加工服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。

积极推进“PCB设计—制造—PCBA加工(SMT贴装)”一站式服务模式,以“为项目创造整体价值最优”为目标,消除客户在产品设计、配套加工及生产采购流程管理上多方沟通、跟进及协调的不便。通过无缝衔接公司内各业务模块,有效缩短客户研发、中试及生产周期,降低总体成本,并通过专业的技术服务提升客户研发项目的一次成功率。在PCB 设计领域,面对高速信号及射频微波等产品硬件研发技术发展的挑战,公司的技术创新始终保持与国际同步,为射频通信、PC工控、网络服务器、安防、数码等行业客户提供设计;同时,公司的SMT业务定位于多品种的快速交付模式,从元器件购买、PCB制板、PCBA加工焊接、在线检测、整机测试等提供全流程服务,有效支持客户缩短项目总体周期。

 为客户提供更具价值的技术服务和整体解决方案,前行发展的方向。进一步的国际化发展,努力的目标。展望未来,仍专注于电子硬件的创新发展,在PCB业务、一站式服务等领域再接再厉,为客户提供一流的服务,创造更多的价值。

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PCB板设计中硬件的关键区域解析
电路板材料,其设计还是制造方式,该电路板的可靠性仅是其最弱点。为了延长PCB的使用寿命,寻找并改善可能导致电路板故障的区域是很有意义的。在设计时,应考虑以下一些想法,以对电子硬件进行关键区域分析。PCB组件:电子硬件的第一个关键领域分析在PCB板设计期间要分析的第一个硬件领域是将在板上使用的组件。尽管在设计过程中的任何时候都可以进行组件分析,但在开始之前先了解将要使用的组件的状态。这样,您不必在以后进行重新设计即可更换已发现有问题的任何零件。这是您应该考虑的一些领域:性能:确定零件是否可以为您的应用提供所需的性能。在某些情况下,如果更昂贵的选择本来是更好的选择,则基于较低的成本选择零件可能会导致电路板故障。成本:另一方面,也不要害怕寻找成本更低的解决方案。尽管付出太多可能不会导致硬件故障,但是不必要的成本却可以像硬件故障一样有效地进行项目建设。布局电路板之前的电路分析电路仿真已成为PCB板设计过程中的标准部分,但即使如此,它仍应被视为电子硬件设计总体关键区域分析的一部分。电路仿真不仅有助于减少您必须做的原型构建数量,而且可以识别进行基准测试无法发现的潜在电路问题。电路分析是使用工具完成的,通常是在原理图捕获程序中完成的。重要的是要确保原理图符号中包含适当的模型以进行此分析。通常,您可以自己构建这些模型,也可以从组件制造商处导入它们。PCB板设计工具通常具有各种阻抗计算器和板叠生成器,可让您根据需要正确配置板层。较常见的硬件故障之一是由于错误的板层配置而导致的过度电磁干扰。另一个常见的问题是由于组件和板上金属之间的间距不正确而导致的制造错误。3D检查:具有3D功能的PCB板设计工具将使您能够查看和检查组件之间以及设计中其他机械硬件的位置。该分析将使您避免由于零件放置不正确而导致的大量硬件故障。即使在板上的放置看起来正确,硬件也可能仍然会出现故障,这仅仅是因为设计中没有足够的空间供人手插入连接器。完整性工具:这些设计功能使您可以验证电路板将按照您的设计进行操作。信号和电源完整性工具会告诉您线路是否太长,太短,或者电路板的某个区域中没有正确的电源覆盖范围。这些工具和功能将为您提供很多帮助,重要的是要使用它们。使用设计工具进行PCB硬件分析从组件开始,遍历正在使用的组件列表,并清理物料清单。更先进的PCB板设计绘图软件还提供在线零件搜索功能,可为您提供有关所使用零件的完整数据。在完成设计之前,请使用设计系统中的电路仿真工具对电路进行微调。通过在设计过程中验证电路,您可以节省很多原型成本,并减少发生现场故障的可能性。以相同的方式,在设计系统中使用不同的计算器以及信号和电源完整性工具,以在使用布局时验证其布局。

 

多层pcb线路板制作

多层pcb线路板制作生产流程多层线路板工程制作—开料—层压—钻孔—磨板—金属化孔(PTH)—图形转移—图形电镀—褪干(湿)膜—图形蚀刻—阻焊层制作—烘烤固化—表面处理—成型—测试—终检包装1.内层线路铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。一定要用优质的知名板材,比如南亚覆铜板。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应,而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除,再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。最后再以轻氧化纳水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。2.多层pcb线路板压合完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前,内层板需先经黑(氧)化处理,使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间,送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割,以方便后续加工3.多层pcb线路板钻孔将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上,同时加上平整的下垫板(酚醛树酯板或木浆板)与上盖板(铝板)以减少钻孔毛头的发生4.多层pcb线路板镀通孔在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层,以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑,在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡5.多层pcb线路板一次铜钯胶质层,再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中,借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上,形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。6.多层pcb线路板外层线路二次铜在线路影像转移的制作上如同内层线路,但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作,在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅(该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂),去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除(在早期曾有保留锡铅层,经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法,现多不用)。7.多层pcb线路板防焊油墨文字印刷较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘(或紫外线照射)让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰,现在除了线路简单粗犷的电路板使用外,多改用感光绿漆进行生产。将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上,再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。8.多层pcb线路板接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面,仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层,以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物,影响电路稳定性及造成安全顾虑。9.多层pcb线路板成型切割将电路板以CNC成型机(或模具冲床)切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台(或模具)上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线,以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。10.多层pcb线路板检板包装常用包装PE膜包装热缩膜包装真空包装等。

 

PCB板设计的技巧

1.PCB板设计中布线应避免产生锐角和直角。产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好。

2.器件去耦合规则:(1)在印制版上增加必要的去偶电容,滤除电源上的干扰信号,使电源信号稳定。在多层板上,对去偶电容的位置一般要求不太高,但对双层板,去偶电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性,有时甚至关系到PCB板设计的成败

(2)在双层板PCB板设计中,一般应该使电流先经过滤波电容滤波在供器件使用,同时还要充分考虑到充分到由于器件产生的电源噪声对下游器件的影响,一般来说,采用总线结构设计比较好,在设计时,还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响,必要时增加一些电源滤波环路,避免产生电位差。

(3)在高速电路设计中,能否正确地使用去耦电容,关系到整个板子的稳定性。

3. 重叠的电源与地线层规则:

不同电源层自己空间上要避免重叠,主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可以考虑中间隔地层。

                                    

pcb板设计的一般过程

 pcb板设计的一般过程:

 第一阶段:方案设计:

 在这一阶段,工程师通常会根据电路现场的情况、市场调研或产品的创新需求,规划出电路的基本模块,并绘制出产品的电路图。这个阶段可以在没有altium设计软件的情况下完成。手稿或其他办公软件一般能满足要求。以下阶段需要应用于altium设计软件。

 第二阶段:原理图设计:在此阶段,根据产品电路框架图绘制具体原理图,使电路系统具体化。这一阶段的设计将决定电路结构和pcb板设计布线规模。

 第三阶段:将元件网络表信息导出到pcb板设计:绘制原理图后,需要将元件封装和元件连接信息(称为网络表)传输到印刷电路板环境。目前的广告软件只需一条命令就可以直接将元件网络表和元件封装信息发送到pcb板设计环境,并具有无缝对接和双向同步功能。

 第四阶段:元器件布局:元器件封装转移到pcb板设计环境后,需要根据产品的机箱形状、面板结构、电磁兼容性规范、电气布局的合理要求、pcb板设计叠层结构等特点进行元器件布局。这个过程称为组件布局。

 第五阶段:pcb板设计布线(PCB wiring):组件布置好后,根据pcb板设计中的网络表生成的预拉线需要用实线填充。这条填充线是成品线路板上的铜箔线,线路板布线的合理性将直接影响线路板的质量。因此,这个阶段非常重要。

 第六阶段:计算机辅助制造(CAM)加工制造:我们不需要我们的电子工程师来做这个阶段,但是我们需要我们的电子工程师输出GERBER文件进行加工制造。

以上介绍是关于电路设计中的一些重要环节,应该在学习过程中掌握。

开关电源设计技巧

技巧一:为电电源设计选择正确的工作频率

电源设计选择最佳的工作频率是一个复杂的权衡过程,其中包括尺寸、效率以及成本。通常来说,低频率设计往往是最为高效的,但是其尺寸最大且成本也最高。虽然调高频率可以缩小尺寸并降低成本,但会增加电路损耗。接下来,我们使用一款简单的降压电源来描述这些权衡过程。

我 们以滤波器组件作为开始。这些组件占据了电源体积的大部分,同时滤波器的尺寸同工作频率成反比关系。另一方面,每一次开关转换都会伴有能量损耗;工作频率 越高,开关损耗就越高,同时效率也就越低。其次,较高的频率运行通常意味着可以使用较小的组件值。因此,更高频率运行能够带来极大的成本节约。

技巧二:驾驭噪声电源设计无噪声电源并非是偶然设计出来的。一种好的电源设计布局是在设计时最大程度的缩短实验时间。花费数分钟甚至是数小时的时间来仔细查看电源设计布局,便可以省去数天的故障排查时间。

电 源噪声主要来自三个地方:误差放大器输入与输出、参考电压以及斜坡。对这些节点进行精心的电气设计和物理设计有助于最大程度地缩短故障诊断时间。一般而 言,噪声会与这些低电平电路电容耦合。一种卓越的设计可以确保这些低电平电路的紧密布局,并远离所有开关波形。接地层也具有屏蔽作用。

PCB设计中的布线

  在 PCB设计制造工艺中,布线是完成产品制造的重要一步。在整个线路板制造中,布线的设计过程要求较高的技巧和较大的工作量, PCB设计包括单面布线、双面布线和多层布线。布线另外还有两种类型:自动布线和交互式布线。在自动布线中,可以通过交互布线提前进行严格布线。输入输出端子之间的连接应避免相邻的并联,以避免反馈干扰。可在必要时应加地线绝缘,相邻层接线应垂直,平行接线易产生寄生耦合。

   自动布线的布通率取决于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括弯曲次数、通孔数、走进的数目等,一般进行试探式布线,快速连通短线路,然后进行迷宫式布线。优化了待配布线路的整体布线强度。它可以根据需要断开分布式线路,并尝试重新布线以提高整体效果。

对于目前的高密度 PCB 设计来说,通孔不合适,浪费了大量宝贵的布线通道。为了解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,既起到通孔的作用,又节省了许多布线通道,使布线过程更加方便、顺畅。